WESTERN DIGITAL KÜNDIGT DIE WELTWEIT ERSTE 64 LAYER 3D-NAND-TECHNOLOGIE AN

PR-Gateway: Der 256 Gigabit 3-Bits-Pro-Zelle Chip ist der kleinste in der Branche

IRVINE, Calif. - 28. Juli 2016 - Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hat heute die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit 64 Layern vertikaler Speichermöglichkeit angekündigt. Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in den Joint-Venture-Anlagen in Yokkaichi, Japan, begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit hohen Produktionsmengen der BiCS3 im ersten Halbjahr 2017.

"Die Einführung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie - basierend auf unserer industrieführenden 64 Layer-Architektur - verstärkt unsere Führungsrolle in der NAND Flash-Technologie," sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. "BiCS3 nutzt die 3-Bits-Pro-Zellen-Technologie sowie Vorteile durch hohe Seitenverhältnisse bei der Halbleiterherstellung, um eine höhere Kapazität, überragende Performance und Ausfallsicherheit zu niedrigen Kosten zu erreichen. Zusammen mit BiCS3 und BiCS2 hat sich unser 3D NAND Portfolio signifikant vergrößert, indem es uns ermöglicht, ein großes Spektrum an Verbraucher-Anwendungen im Handel, für Mobility und in Rechenzentren zu erreichen."

BiCS3 wurde gemeinsam mit Western Digital"s Technologie- und Produktionspartner Toshiba entwickelt. Es wird zunächst mit einer Kapazität von 256 Gigabit eingesetzt und in einer Reihe von Kapazitäten bis zu einem halben Terrabit auf einem einzigen Chip verfügbar sein. Western Digital erwartet die Auslieferung von BiCS3 für den Handel im vierten Quartal 2016. OEMs werden in diesem Quartal ausgestattet. Die vorhergehende Generation der 3D NAND Technologie, BiCS2, wird weiterhin an Verbraucher im Handel und bei OEMs ausgeliefert.

Forward-Looking Statements

This news release contains certain forward-looking statements, including expectations for 3D NAND technology, including its development, timing for initial output, commercial volume production, product sampling and shipment, capabilities, performance improvements, applications, capacities and customers. There are a number of risks and uncertainties that may cause these forward-looking statements to be inaccurate including, among others: volatility in global economic conditions; business conditions and growth in the storage ecosystem; impact of competitive products and pricing; market acceptance and cost of commodity materials and specialized product components; actions by competitors; unexpected advances in competing technologies; our development and introduction of products based on new technologies and expansion into new data storage markets; risks associated with acquisitions, mergers and joint ventures; difficulties or delays in manufacturing; and other risks and uncertainties listed in the company's filings with the Securities and Exchange Commission (the "SEC"), including the company's Form 10-Q filed with the SEC on May 9, 2016, as well as SanDisk's Form 10-Q filed with the SEC on May 2, 2016, to both of which your attention is directed. We do not intend to update the information contained in this release.

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Western Digital, WD, the HGST logo and SanDisk are registered trademarks or trademarks of Western Digital Corporation or its affiliates in the U.S. and/or other countries. Other trademarks, registered trademarks, and/or service marks, indicated or otherwise, may be the property of their respective owners.
Über Western Digital
Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC), ist ein weltweit führender Anbieter von Produkten und Dienstleistungen, um digitale Inhalte zu erstellen, zu verwalten, zu erleben und aufzubewahren. Das Unternehmen reagiert auf die sich stetig verändernden Marktanforderungen, indem es ein Portfolio an spannenden, hochqualitativen Speicherlösungen mit nutzerfreundlichen Innovationen, hoher Effizienz, Flexibilität und Geschwindigkeit anbietet. Unsere Produkte werden unter den Marken HGST, SanDisk und WD an OEMs, Distributoren, Reseller, Cloud-Infrastruktur-Anbieter und Verbraucher vertrieben. Weitere Informationen unter www.hgst.com, www.wd.com und www.sandisk.com.
Western Digital UK Ltd
Paul Wooding
Hamilton House Kingston Road 297-299
KT22 7PL Leatherhead
0044 1372 366000

www.wdc.com

Pressekontakt:
F&H Public Relations GmbH
Simone Strobel
Brabanter Str. 4
80805 München
sandisk@fundh.de
089 12175-167
www.fundh.de

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Der 256 Gigabit 3-Bits-Pro-Zelle Chip ist der kleinste in der Branche

IRVINE, Calif. - 28. Juli 2016 - Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hat heute die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit 64 Layern vertikaler Speichermöglichkeit angekündigt. Die Pilotproduktion der neuen Technologie hat in den Joint-Venture-Anlagen in Yokkaichi, Japan, begonnen. Erste Ergebnisse werden für Ende des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit hohen Produktionsmengen der BiCS3 im ersten Halbjahr 2017.

"Die Einführung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie - basierend auf unserer industrieführenden 64 Layer-Architektur - verstärkt unsere Führungsrolle in der NAND Flash-Technologie," sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. "BiCS3 nutzt die 3-Bits-Pro-Zellen-Technologie sowie Vorteile durch hohe Seitenverhältnisse bei der Halbleiterherstellung, um eine höhere Kapazität, überragende Performance und Ausfallsicherheit zu niedrigen Kosten zu erreichen. Zusammen mit BiCS3 und BiCS2 hat sich unser 3D NAND Portfolio signifikant vergrößert, indem es uns ermöglicht, ein großes Spektrum an Verbraucher-Anwendungen im Handel, für Mobility und in Rechenzentren zu erreichen."

BiCS3 wurde gemeinsam mit Western Digital"s Technologie- und Produktionspartner Toshiba entwickelt. Es wird zunächst mit einer Kapazität von 256 Gigabit eingesetzt und in einer Reihe von Kapazitäten bis zu einem halben Terrabit auf einem einzigen Chip verfügbar sein. Western Digital erwartet die Auslieferung von BiCS3 für den Handel im vierten Quartal 2016. OEMs werden in diesem Quartal ausgestattet. Die vorhergehende Generation der 3D NAND Technologie, BiCS2, wird weiterhin an Verbraucher im Handel und bei OEMs ausgeliefert.

Forward-Looking Statements

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